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亚微米级气泡去除设备技术参数深度解析

作者:小编 更新时间:2025-05-29 点击数:

亚微米级气泡去除设备技术参数深度解析

核心参数体系

真空系统

  • 极限真空度:-0.098MPa±0.002
  • 泄漏率:<5%/h(氟橡胶密封)

动力系统

  • ◼ 公转转速:50-2500rpm
  • ◼ 自转转速:100-3000rpm
行业应用推荐机型关键参数
半导体封装ZS系列气泡残留率<0.01%
医用硅胶ZU系列产品一致性≥99.99%

设备选型要点

  • ▸ 验证第三方检测报告(气泡粒径分布)
  • ▸ 现场测试高粘度材料脱泡稳定性
  • ▸ 确认耗材更换周期(密封圈/适配器)

获取完整技术白皮书:

136-9179-5589 | www.zonbonder.com

深圳总部:宝安区松岗街道长安智谷A319

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Tag: 凝胶脱泡搅拌机 实验室脱泡搅拌机 电子胶水脱泡搅拌机 离心脱泡搅拌机 真空脱泡搅拌机
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