电子胶水生产质量升级三大技术保障
作者：小编
更新时间：2025-05-29
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电子胶水生产质量升级三大技术保障
行业核心痛点
- ≤50μm气泡导致芯片封装失效
- 纳米填料分散不均影响导电性能
- 研发与量产工艺参数断层
众邦德设备技术优势
1. 双动力精密混匀系统
- 公转：10-2800rpm 无级变速
- 自转：0-3000rpm 高剪切模式
- 真空度：-0.098MPa±0.002
2. 智能工艺管理系统
| 功能模块 | 技术参数 |
|---|---|
| 工艺模板 | 预置20+种胶水配方（环氧/硅胶/UV胶） |
| 数据追溯 | 200组工艺参数存储，CSV格式导出 |
设备选型指南
研发级设备 ZS系列
- 容量：10mL-10L
- 适用：导电银浆开发
- 精度：±0.1%重量偏差
量产级设备 ZU系列
- 容量：10L-50L
- 适用：芯片封装胶生产
- 产能：120kg/h
客户效益数据
- 某传感器企业：胶水含泡率从0.5%降至0.02%
- 半导体封装案例：良品率提升32%
- 纳米银浆生产：电阻率波动降低至±5%
